RSL10 SIP 評估開發板是用於評估 RSL10 SIP 和應用程式開發。本博文將提供開發板相關的電路圖及 Layout 設計應該注意事項:
開發版將提供相關電路如下,包含:
- 頂層 (Arduino 介面) 電路圖
- RSL10 SIP 電路圖
- Atmel MCU 介面電路圖
- 電源供給電路圖
頂層 (Arduino 介面) 電路圖:
RSL10 SIP 電路圖:
Atmel MCU 介面電路圖:
電源供給電路圖:
開發版的BOM 表如下:
Layout 注意事項:
- 如果可能,將元件邊緣與PCB邊緣對齊。
- 將禁用區域擴展到PCB邊緣。
- 禁用區域−包含所有層。
- 禁用區域−僅限頂層。
- 單位 = 毫米。
Layout最小頂層地面結構:
- 在使用內部天線時,使用 0.40 x 1.10 形狀加入接地面。
- 參考對地點須為 50 Ω 阻抗匹配。
- ①② 區域與接地面保持至少300µm的距離。
- ④ 可以多打幾個 Vias。
- 參考適用於接地面平面尺寸的輻射效率數據。
- 單位 =毫米。
天線的規格及效能:
圖5為RSL10 SIP 的天線性能取決於安裝的接地面平面的大小。
圖6中顯示的具有預期天線效能與不同接地面平面尺寸的概述。
以下圖示為不同接地面尺寸的大小所產生輻射方向圖(radiation pattern):
實際案例:
天線RF 部分Layout在PCB 邊緣部分有問題。擋住訊號,請參考。
開發板開發板電路設計指南主要目的:
當使用RSL10 SIP 評估開發板 (RSL10-SIP-001GEVB) 所提供相關的電路圖及 Layout 設計應該注意事項,希望將可以快速開發出以 RSL10 SIP 的相關產品。
進一步閱讀
欲瞭解更多資訊,請參閱以下文件:
世平安森美超低功耗藍牙 BLE5.0 RSL10-SiP 軟體發展工具介紹(SDK)
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