Toshiba SiC SBD差異及應用於通信電源

關鍵字 :TOSHIBASiCSBD
從SiC蕭特基二極體(簡稱SBD)的構造如下圖所示,讓金屬與半導體SiC接合(蕭特基接面)以便獲得蕭特基障壁(Schottky Barrier),
與Si的蕭特基二極體基本上相同,重點特徴也同樣為高速性。




那麼SiC-SBD的特徴是什麼?除了高速性佳,同時也可達到耐高壓,Si-SBD的耐壓極限是200V,相反地,SiC擁有矽的10倍絕緣破壊電場。



基於以上說明,SiC-SBD由於trr高速且本身幾乎沒有溫度依附性,通常反向電流特性不會有變化導致反向恢復電流大幅減少,以及低洩漏電流(Ir) 和開關模式電源所需的高浪湧電流能力,因此,就能實現低損耗以及高耐用性於線路當中。


如下圖為1.6kW的AC-DC通信電源架構,輸入:交流全電壓90-264V / 輸出:直流48V

可以看到,東芝除了有高低壓的MOSFET以及訊號迴授PHOTO外,在PFC DIODE位置,也應用了SiC-SBD>TRS8A65F(TO220F/8A/650V)
如下為規格書:

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