随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长。用户对于产品体验的需求也从简单的快速链接，升级到更高的标准，譬如，截至今年市面上涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机。

 

在日常生活中，噪声是影响语音通话质量的重要因素之一。语音降噪技术通过消除噪声并提取干净语音，从而提高语音质量和可懂度，在移动通信、耳机、会议系统、语音交互等应用中具有巨大价值。

 

为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通信,高通推出了新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071，在支持LE Audio的基础上支持4个模拟麦克风或者6个数字麦克风的输入，软件上内置了3麦克风Clear Voice Capture（CVC）算法使用户能够补偿环境和声学变量，以提高产品的音质性能，拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能。

高通现在推荐使用2-MEMS MIC+1-Bone Sensor MIC（Sonion VPU14DB01）组成3-MIC CVC 来做TWS耳机的通话功能。