2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯後，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。 

藍牙組織提供的關於LE Audio的應用場景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質量的音質效果，通過重新定義的ISO通道提供了連接和廣播等不同方式的音頻傳輸機制，創造了更可觀的場景。

 

Qualcomm® QCC3056 是一款超低功耗、單晶片解決方案，針對真正的無線耳塞和耳戴式設備進行了優化，專為幫助製造商在一系列層級上實現差異化而設計。

QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Progremmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC, aptX HD, aptX Adaptive, CVC的同時, 也旨在支持即將推出的LE Audio標準，並幫助早期採用的 OEM 開發具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。

LE Audio是未來藍牙音頻的新基石，在手機必定取消任何物理接口的不遠將來，藍牙耳機，音箱，以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞台