本方案采用QCC3024立体声输出芯片,可以用Sink工程实现stereoTWS功能,自带2-mic Qualcomm ®cVc ™ headset nois reduction and echo cancellation technology降噪,可以有效的将通话过程环境的静态噪声和动态噪声有效的抑制。
目前QCC3024应用于耳机和头盔一体化的设计比较合适的应用场景有外面配送头盔,户外骑行头盔,攀爬头盔等。
1. 典型的外面派送应用场景,避免传统的边骑行边电话的危险场景:


2.取代传统的户外骑行,头盔和影响分离的模式或者入耳式;


3.户外攀岩安全头盔,音乐陪伴,实时通话时刻注意安全和环境复杂情况传达;

4. 单独耳机使用,实现日常简单的耳挂式通话:

延伸阅读
本方案采用2MIC的cVc降噪功能,下面简单介绍软件的编译刻录过程:
1.PCB正常工作后,首先擦除外部flash;
3. 在Config中配置一些按键的Event/Led灯;

本项目采用2MIC通话降噪设计, cVc的简单调试过程如下:

2. 通话过程进入到QACT调试界面,先在设置AECRef中加大Sink1和Sink2的Gain值,近端蓝牙端正常说话90db的情况下,Peak1和Peak2的值在-18db左右;在AGC中增加Pre-Gain和Pass through Gain值,使Peak3端输出在-10db左右即可,在远程手机听到的声音大小基本合适;

3. 如果这组的参数差不多可行,分别录音Full mode和Pass througth mode,对比在正常2MIC的情况Full mode经过cVc降噪的效果,和对比Pass througth mode关闭2MIC功能,直通的效果;通过相同的环境噪声录音播放,很明显的听到2MIC的降噪效果:



备注: 关于cVc的tuning部分可以在博文专区搜索“QUALCOMM之快速学会QACT轻松成为CVC“砖家”系列”博文,有关于2CVC的详细调试介绍。
2. 添加
